原硅片PL模組
簡介
原硅片PL檢測模組可將原硅片中肉眼不可以見的缺陷檢測出，同時兼容多晶、單晶、類單晶硅片。
可針對于單晶、多晶、類單晶硅片的位錯、絨絲、晶界等缺陷檢出。
此模組為標(biāo)準(zhǔn)模組，可集成于硅片分選機、制絨上料機，達到控制產(chǎn)品質(zhì)量、節(jié)約制造成本的目的。
硅片及對應(yīng)PL圖像
產(chǎn)品特性
檢測出硅片中各種肉眼不可見缺陷
自動預(yù)測硅片的效率參考值
自動統(tǒng)計各缺陷與良品數(shù)量及比例，
產(chǎn)能大于6000片/小時
無接觸式檢測，不對硅片二次損傷
提前篩選出問題片，節(jié)約制造成本
技術(shù)指標(biāo)
可檢測缺陷：
絨絲、晶界、黑斑、污染、雜質(zhì)、隱裂等
模塊產(chǎn)能:
>6000P/H
相機類型：
高清紅外線掃工業(yè)相機
適用電池片規(guī)格：
156至210mm(±0.5mm) ， 160~200μm
缺陷圖像
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